近日，財通資本完成了對上海潤平電子材料有限公司（簡稱"潤平電子"）的投資，是財通資本在集成電路核心材料領(lǐng)域的又一重要落子。此次投資聚焦化學機械研磨（CMP）這一半導體制造"卡脖子"環(huán)節(jié)，旨在通過資本助力加速國產(chǎn)高端材料的產(chǎn)業(yè)化進程，為構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈注入創(chuàng)新動能。

　　潤平電子構(gòu)建了拋光液、拋光墊及拋光頭耗材的立體產(chǎn)品矩陣，是國內(nèi)稀缺的CMP全流程解決方案提供商。公司自主研發(fā)的拋光頭關(guān)鍵部件在加工精度、表面平整度等核心指標上實現(xiàn)對國際競品的趕超，已經(jīng)成功進入頭部晶圓廠供應鏈。借助本輪融資，潤平電子將加速研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè)，強化規(guī)?；慨a(chǎn)能力。

　　隨著國產(chǎn)先進制程的加速發(fā)展，CMP工藝呈現(xiàn)需求倍增態(tài)勢，然而當前國產(chǎn)CMP材料市占率不足15%，核心耗材長期依賴進口。潤平電子在CMP材料領(lǐng)域的技術(shù)突破顯得尤為關(guān)鍵，這與國家對集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的迫切需求高度契合，對于保障該產(chǎn)業(yè)供應鏈的安全穩(wěn)定具有重要意義。

　　本輪融資完成后，財通資本將繼續(xù)做好“耐心資本”，與潤平電子緊密合作，堅持創(chuàng)新引領(lǐng)，并通過資本和業(yè)務(wù)賦能，加速推進產(chǎn)品研發(fā)及應用，為國家“科技強國”戰(zhàn)略順利推進貢獻力量。